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乐投电竞电镀不良的一些情况和解决方法



  乐投电竞1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.

  2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.

  3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流

  3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.

  4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.

  2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.

  4.产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.

  6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.

  8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.

  1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速

  2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.

  3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.

  2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

  1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.

  2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

  1.锡铅阴极过热(电压太高),导致锡铅层重熔。 1.降低电压,并了解为何浴电压过高,在进行修正电镀条件。

  2.烤箱温度过高,且烘烤时间过长,导致锡铅层重熔。 2.降低烤箱温度,并检查温控系统。

  1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞。 1.检查阴极,并适时调整。

  6.选镀位置不当。(电子流曲线.重新修正电镀位置,注意电流分布线.检查滤波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。

  (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变慢,不准或速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

  2.电流太高,不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

  (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度变快,不准或速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

  2.电流太低,不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极,适时予以修正。

  4.药水金属浓度降低,或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度,必要时须停产。

  9.电镀药水搅拌,循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。

  (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统,校正产速。

  3.端子严重变形,造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离,乐投电竞若素材严重变形制程无法改善,须停产。

  (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。

  4.镀件未完全干燥,日后氧化发红。 4.检查干燥系统,确定镀件干燥,已发红的端子,可以用稀氰化物清洗。

  4.镀槽设计不良,造成泡沫残存于镀槽液面,无法排除。 4.改善镀槽结构。

  6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度,确定滤波不良时,检修整流器。

  (1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。

  2.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤,或更换药水。

  3. 电镀后处理不良(酸液残存,水质不佳,盐类生成,异物附着)。 3.改善流程,改善水质

  9.镀层因放置环境较差,时间过久,致镀层氧化,老化。 9.加强包装及改善储存环境。

  2.镍槽已经受到污染,在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理,或弱电解处理。

  2.在烤箱内摩擦到,高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子,及调整烤箱温度。


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